家 11 月 24 日消息，臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道稱，臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張催生“平替”需求，在這一背景下 Marvell 美滿和聯(lián)發(fā)科考慮將英特爾的 EMIB 先進(jìn)封裝納入 ASIC 芯片設(shè)計(jì)的可選項(xiàng)中。

▲ EMIB 2.5D

一方面，臺(tái)積電目前暫無(wú)法大規(guī)模提升先進(jìn)封裝產(chǎn)能；另一方面，美國(guó)客戶希望實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的在美生產(chǎn)，但臺(tái)積電和上下游暫無(wú)可用的在美后端產(chǎn)能。因此英特爾的 EMIB 正成為值得考慮的替代選項(xiàng)。