隨著iPhone Air的問世，手機市場迎來了一波輕薄化狂潮。三星、努比亞搶在蘋果之前提前交卷，華為、小米輕薄化新機也在蓄勢待發(fā)。

問到輕薄化為何會成為潮流？以小雷個人的體驗來說，一臺輕薄的手機，的確能減輕很多負擔，尤其是在「半斤機」相當普遍的今天，低于170g的新機，似乎已經成為一種奢望。

iPhone Air的確有截止目前相對極致的體驗，但AI缺席、eSIM、單攝、單揚聲器這些問題也是客觀存在的。更重要的是，7999元的起售價，對于絕大多數(shù)想要嘗鮮「Air」的朋友來說，沉沒成本太高。

那么有沒有什么性價比更高，且硬件沒有閹割的輕薄化手機呢？有的——聯(lián)想moto X70 Air。

（圖源：雷科技攝制）

雷科技已經體驗了這臺聯(lián)想moto X70 Air一段時間，它的表現(xiàn)到底能否稱得上性價比最高的Air手機呢？以下是我們的分享。

5.99mm，這臺新機薄得有點魔幻

初上手聯(lián)想moto X70 Air的第一印象就是輕薄，5.99mm厚度、159g重量，無論是看著還是拿著，都十分驚艷。6.7英寸的大屏尺寸，但配合這樣的輕薄設計，并不會顯得突兀。

聯(lián)想moto X70 Air繼續(xù)與潘通合作，帶來三款配色，分別是凌灰、青巧和韻綠，雷科技上手的這臺為青巧。相比起之前雷科技評測的聯(lián)想moto S50，聯(lián)想moto X70 Air的用色倒是沉穩(wěn)了一些，青巧呈現(xiàn)出一種介于青綠與灰之間的低飽和色調，看上去非常溫潤、不張揚。相比常見的綠色，它更克制、更有質感，帶著一絲霧感的柔和氣息，我個人是非常喜歡。

（圖源：雷科技攝制）

聯(lián)想moto X70 Air的背部不是常見的玻璃，也不是素皮，而是一種帶有金屬細紋的啞光材質，摸上去細膩又溫潤，像是一塊被輕輕磨過的石頭。這種設計的好處自然是增加了摩擦力，相比起其他輕薄手機，聯(lián)想moto X70 Air幾乎不存在握不住的情況。

而中框部分則延續(xù)了聯(lián)想moto一貫的工業(yè)氣質。鋁合金材質經過陽極氧化與細膩打磨，金屬邊緣收得很利落，但不會割手。輕輕劃過指尖時能感受到那種順滑的弧度感。聯(lián)想moto X70 Air 的輕盈中反而有一股緊致感，加上金屬中框的冷感與背部的柔和形成對比，握持時的觸覺層次非常豐富。

另外，聯(lián)想moto X70 Air支持IP68&IP69防塵防水，通過了GJB150軍用標準認證，在高溫、低壓、跌落等10種意外場景里提供有效防護。