10 月 29 日消息，在華盛頓舉行的 GTC 2025 大會上，英偉達 CEO 黃仁勛首次公開展示了其下一代 Vera Rubin 超級芯片（Superchip）。

其主板整合了一顆 Vera CPU 與兩顆巨大的 Rubin GPU，并配備了最多 32 個 LPDDR 內存插槽，同時 GPU 上還將采用 HBM4 高帶寬顯存。

黃仁勛表示，Rubin GPU 已經回到實驗室進行測試，這是由臺積電代工生產的首批樣品。每顆 GPU 擁有 8 個 HBM4 接口及兩顆與光罩大小相同的 GPU 核心芯片（Reticle-sized dies）。此外，Vera CPU 搭載 88 個定制 Arm 架構核心，最高可支持 176 線程。

按照英偉達的規劃，Rubin GPU 有望在 2026 年第三或第四季度進入量產階段，時間大致與現有的 Blackwell Ultra“GB300”Superchip 平臺全面量產相當或更早。

英偉達的 Vera Rubin NVL144 平臺 將采用兩顆新芯片組合，其中 Rubin GPU 由兩顆 Reticle 尺寸的核心組成，具備 50 PFLOPS（FP4 精度） 的算力，并配備 288 GB HBM4 顯存。配套的 Vera CPU 提供 88 個定制 Arm 核心、176 線程，NVLINK-C2C 互聯帶寬可達 1.8 TB/s。

性能方面，Vera Rubin NVL144 平臺可實現 3.6 Exaflops（FP4 推理） 與 1.2 Exaflops（FP8 訓練） 的算力，相較 GB300 NVL72 提升約 3.3 倍；系統總顯存帶寬達 13 TB/s，快速存儲容量為 75 TB，分別比上一代提升 60%，并具備雙倍 NVLINK 與 CX9 通信能力，最高速率分別為 260 TB/s 與 28.8 TB/s。

英偉達還計劃在 2027 年下半年 推出更高端的 Rubin Ultra NVL576 平臺。該系統將 NVL 規模從 144 擴展至 576，CPU 架構保持不變，而 GPU 將升級為四顆 Reticle 尺寸核心，性能最高達 100 PFLOPS（FP4），并搭載 1 TB HBM4e 顯存（IT之家注：分布于 16 個顯存接口）。

性能方面，Rubin Ultra NVL576 平臺可實現 15 Exaflops（FP4 推理） 與 5 Exaflops（FP8 訓練） 算力，相較 GB300 NVL72 提升 14 倍；其 HBM4 顯存帶寬達到 4.6 PB/s，快速存儲容量達 365 TB，分別為上一代的 8 倍，NVLINK 與 CX9 通信能力則提升至 12 倍與 8 倍，最高速率分別達到 1.5 PB/s 與 115.2 TB/s。