10 月 16 日消息，此前以其 AirJet 系列筆記本 / 移動設備級固態主動散熱芯片而為人所知的 Frore Systems 美國加州當地時間 14 日推出了數據中心級 DLC（IT之家注：直接芯片液冷）冷板產品 LiquidJet。

不同于采用 2D 切削式微通道制造工藝的傳統冷板，LiquidJet 由在半導體制造工藝在金屬晶圓上加工而成，擁有 3D 短回路噴射通道微結構。

這一制造工藝意味著 LiquidJet 的微水路結構支持高度定制，可與其計劃冷卻的高能耗 XPU 芯片精確匹配，帶來遠超傳統解決方案的解熱表現。此外其支持可擴展且具成本效益的生產，同時便于直接升級替換。

Frore Systems 已在功耗達到 1400W 的英偉達 Blackwell Ultra GPU 上進行了 LiquidJet 驗證，實現了 600 W / cm2 的熱點功率密度，以 kW / lpm 計的功率密度提升 50%、壓降僅有傳統冷板的 1/4。而 LiquidJet 的兼容還將擴展到未來功耗更高的 AI XPU 上。